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新起点，新征程｜物通博联乔迁盛典圆满举行，开启未来新篇章！
2025年4月15日，物通博联举行乔迁仪式，正式入迁至新址：厦门软件园三期F26栋16楼！ -
【邀请函】物通博联诚邀您莅临深圳国际传感器与应用技术展览会！
物通博联诚邀您莅临我们的展位：8B118，期待与您深入交流，共同探索工业数字化的无限可能。 -
新起点 新跨越丨热烈庆祝物通博联新家交付！
2025 年 2 月 18 日，物通博联购买的新办公楼交房仪式在厦门软件园三期隆重举行，现场布置庄重而喜庆，红色的地毯与鲜花交相辉映，处处洋溢着喜悦与期待。物通博联总经理刘明德出席了此次仪式，并完成签约。 -
DeepSeek模型成功部署，物通博联在 AI 赋能工业上持续探索、不断前行
物通博联工程师团队近日完成了一项重要突破：基于国产芯片自主研发的物通博联WEC（Wtblnet Edge Computer）系列工控计算机，成功实现DeepSeek R1蒸馏模型的本地化部署，在边缘计算与AI融合领域迈出关键一步。
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